2024中國國際半導體博覽會(huì )（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈及超大規模應用市場(chǎng)，全景展現半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng )新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新及聯(lián)結產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局，贏(yíng)得海內外市場(chǎng)發(fā)展機遇。本屆博覽會(huì )以“半導體+”概念為核心，全面展示全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)和產(chǎn)品，以及在多領(lǐng)域實(shí)現的超大規模應用創(chuàng )新成果。展會(huì )將涵蓋電路設計、半導體材料、制造設備、集成電路以及集成電路應用等多個(gè)方面，為觀(guān)眾呈現半導體行業(yè)的最新發(fā)展和未來(lái)趨勢。

軟件及設計展區將展示IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設計等將得到重點(diǎn)展示。

半導體材料展區將展示硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等。

制造設備展區將展示封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備等。

集成電路應用展區則將展示AI、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫療等智能化應用類(lèi)的最新成果。

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目前部分已參展企業(yè)

      展臺預定36平方米以上企業(yè)目前已有：紫光集團、華為、中微半導體、上海微電子、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進(jìn)封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng )、華大九天、江蘇長(cháng)電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng )精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng )星、夢(mèng)啟半導體、中電三、中電二建、奧克思、普達特、頎中科技、芯享、長(cháng)晶科技、盛美半導體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國博電子、森美協(xié)爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等，更多參展企業(yè)信息詳見(jiàn)展位圖！

展位預定：孫先生   185 115 00779(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com