2025深圳半導體展暨中國電子信息博覽會(huì )(CITE)即將于4月9日至11日在深圳會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。本屆博覽會(huì )以“深化交流與合作,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展”為主題,通過(guò)九大展館的全面展示,為全球半導體行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)交流與合作的盛宴。本屆展會(huì )將重點(diǎn)打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈館和新型顯示及應用館,全面展示IC設計、半導體材料、第三代半導體、封裝與測試配套、半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)品。
展品范圍:
在IC設計領(lǐng)域將展出IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器等,覆蓋從設計到制造再到封裝的全鏈條技術(shù)與服務(wù)。EDA、IP設計、嵌入式軟件等前沿技術(shù)也將亮相,展現集成電路設計的深度與廣度。
半導體材料領(lǐng)域將展出硅片及硅基材料、化合物半導體材料等,為集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎材料提供全面展示。石英制品、石墨制品、防靜電材料等也將為觀(guān)眾呈現半導體材料的多樣性。
第三代半導體領(lǐng)域將特別關(guān)注碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料的研發(fā)與應用,展示這些材料在光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等領(lǐng)域的重要應用。
封裝與測試配套領(lǐng)域將展示測試探針臺、探針卡、測試機等,為半導體封裝和測試提供全面的技術(shù)支持。
半導體設備領(lǐng)域將展出封裝設備、擴散設備、清洗設備等,展現半導體制造的先進(jìn)技術(shù)和設備。
集成電路制造領(lǐng)域將集中展示晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路等,揭示集成電路制造的最新動(dòng)態(tài)和技術(shù)進(jìn)步。
集成電路應用領(lǐng)域則將展示AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片等,涵蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G、車(chē)規級、醫療等多個(gè)智能化應用領(lǐng)域。
結合產(chǎn)業(yè)品牌優(yōu)勢,博覽會(huì )還將舉辦科技創(chuàng )新論壇、主題報告、行業(yè)垂直專(zhuān)題論壇、頒獎盛典等系列活動(dòng),為業(yè)界充分展示智能時(shí)代電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果和趨勢。
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