第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2024）已定檔于今年11月18日至20日在北京國家會(huì )議中心盛大舉行。本次博覽會(huì )由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )權威主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司精心承辦，旨在通過(guò)“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”的發(fā)展理念，搭建一個(gè)集展示、交流、合作于一體的國際化平臺，引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。

  隨著(zhù)全球數字化轉型的加速和新一代信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心基礎，其重要性日益凸顯。IC China 2024緊跟時(shí)代脈搏，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈及超大規模應用市場(chǎng)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)的最新成果與未來(lái)趨勢，為業(yè)界同仁提供一個(gè)深度洞察行業(yè)動(dòng)態(tài)、探索技術(shù)創(chuàng )新、促進(jìn)合作共贏(yíng)的寶貴機會(huì )。

  展會(huì )亮點(diǎn)紛呈，預計將吸引來(lái)自全球各地的頂尖企業(yè)、科研機構及行業(yè)專(zhuān)家齊聚一堂。展覽內容覆蓋IC設計、芯片制造、半導體材料、封裝測試、半導體制造設備、第三代半導體技術(shù)、集成電路應用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，通過(guò)最新的技術(shù)成果展示、前沿產(chǎn)品發(fā)布、專(zhuān)題研討會(huì )、圓桌對話(huà)等形式，全方位、多角度地呈現半導體產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展與未來(lái)方向。

  IC China 2024將特別關(guān)注第三代半導體技術(shù)的發(fā)展與應用，這一領(lǐng)域作為半導體行業(yè)的新興熱點(diǎn)，正引領(lǐng)著(zhù)半導體技術(shù)的革新與產(chǎn)業(yè)升級。展會(huì )期間，將有眾多相關(guān)企業(yè)展示其在碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料、新器件方面的最新研究成果，探討這些技術(shù)如何賦能新能源汽車(chē)、5G通信、智能電網(wǎng)、消費電子等下游應用領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度融合與協(xié)同發(fā)展。此外，為加強國內外半導體企業(yè)的交流與合作，IC China 2024還將舉辦一系列商務(wù)對接活動(dòng)，包括國際買(mǎi)家對接會(huì )、項目路演、技術(shù)研討會(huì )等，為企業(yè)搭建高效、精準的對接平臺，促進(jìn)資金、技術(shù)、市場(chǎng)等要素的深度融合，助力企業(yè)拓展國內外市場(chǎng)，實(shí)現互利共贏(yíng)。

目前部分已參展企業(yè)

      展臺預定36平方米以上企業(yè)目前已有：紫光集團、華為、中芯國際、中微半導體、上海微電子、博康信息、東京精密、中科飛測、華天科技、先進(jìn)封裝、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng )、華大九天、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng )星、夢(mèng)啟半導體、中電三、中電二建、奧克思、普達特、頎中科技、芯享、長(cháng)晶科技、盛美半導體、吉永、品宙、廣東科卓、新美光、大特、上海吉拜、四達氟塑、賽默科思、安集、芯能、玖恩智能、中感微、凱德石英、科大硅谷、納米城、諾能泰、理純潔凈、宇晶、康源電子、晶合、晶工、恒運昌、禾臣新材料、冠亞、廣芯、三越、國博電子、森美協(xié)爾、南沙晶圓、路維光電、中科富海、佳智彩、華芯智能、十三所、力冠、中建南方、天岳、福生合等企業(yè)確認參展，更多參展企業(yè)信息詳見(jiàn)展位圖！