備受矚目的第105屆中國電子展暨深圳半導體展即將于2025年4月9日至11日在深圳會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。本屆展會(huì )以“科技創(chuàng )新，'圳'在變革”為主題，本屆博覽會(huì )將重點(diǎn)展示半導體領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和行業(yè)趨勢，為業(yè)界提供一個(gè)交流、合作與展示的平臺。展會(huì )將涵蓋從半導體材料、IC設計、制造設備到封裝測試等多個(gè)環(huán)節，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng )新成果。

以下是展會(huì )的主要展示范圍：

軟件及設計：包括IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統設計工具、EDA、CAD/CAM軟件等，這些工具和技術(shù)是半導體設計創(chuàng )新的核心。

半導體材料：展示硅片、化合物半導體材料、光刻膠等關(guān)鍵材料，這些是制造高性能半導體器件的基礎。

第三代半導體：重點(diǎn)展示碳化硅SiC、氮化鎵GaN等新型半導體材料及其在光電子器件、電力電子器件等領(lǐng)域的應用。

封裝與測試：涵蓋測試探針臺、封裝設備等，這些技術(shù)對于確保半導體器件的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

半導體設備：包括光刻機、刻蝕機、離子注入設備等，這些高端設備是半導體制造的關(guān)鍵。

半導體器件：展示半導體分立器件、傳感器件、光電器件等，這些器件在多個(gè)行業(yè)中有著(zhù)廣泛的應用。

集成電路：晶圓制造、模擬和數字集成電路等，集成電路是現代電子設備不可或缺的組成部分。

芯片：包括AI芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片等，這些芯片是推動(dòng)智能技術(shù)發(fā)展的重要驅動(dòng)力。

   2025深圳半導體展不僅是一個(gè)展示最新技術(shù)的平臺，更是一個(gè)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)交流、推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新和商業(yè)合作的重要場(chǎng)所。預計將吸引來(lái)自全球的半導體企業(yè)、研究機構和專(zhuān)業(yè)人士參與，共同探討和塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。

展位預定：孫先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com