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2025深圳半導體博覽會(huì ),引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新風(fēng)潮

   官方消息,2025年4月9日至11日,第105屆中國電子展暨深圳半導體博覽會(huì )在深圳會(huì )展中心隆重舉行。本次展會(huì )全面覆蓋IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個(gè)領(lǐng)域,吸引了來(lái)自全球的行業(yè)巨頭、先鋒企業(yè)、科研機構及精英學(xué)者共襄盛舉,共同探索半導體技術(shù)的無(wú)限可能。

   本次展會(huì )以“創(chuàng )新引領(lǐng),融合發(fā)展”為主題,全面覆蓋了IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個(gè)領(lǐng)域,為參展企業(yè)提供了展示最新技術(shù)成果、尋求合作機遇的一站式平臺。展會(huì )規模宏大,吸引了眾多國內外知名半導體企業(yè)、科研機構及行業(yè)專(zhuān)家參與,預計將有數萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾蒞臨現場(chǎng),共同見(jiàn)證半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。展會(huì )現場(chǎng),各類(lèi)創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)解決方案琳瑯滿(mǎn)目,展現了半導體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng )新方面的最新成果。從高精度的IC設計工具到高性能的半導體材料,從智能化的封裝測試設備到先進(jìn)的集成電路制造流程,每一個(gè)展品都凝聚了行業(yè)精英的智慧與汗水,彰顯了半導體產(chǎn)業(yè)在推動(dòng)科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級方面的重要作用。


展示范圍:

IC設計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等;

半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等;

封裝測試:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等;

半導體設備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、回流焊、波峰焊、測試機、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等

集成電路制造:晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等;

芯片:AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等;

電子元器件:阻容元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、印制電路板、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、儲存器等;



   本屆展會(huì )不僅是一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品的舞臺,更是一個(gè)促進(jìn)交流與合作的重要平臺。參展企業(yè)紛紛表示,通過(guò)參加展會(huì ),他們不僅能夠展示自己的最新成果,還能夠與行業(yè)內外的專(zhuān)業(yè)人士進(jìn)行深入交流,共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢和合作機遇。這種面對面的交流方式,不僅有助于增進(jìn)彼此的了解和信任,還能夠促進(jìn)資源的優(yōu)化配置和技術(shù)的協(xié)同創(chuàng )新。

   據悉展會(huì )還設置了多場(chǎng)專(zhuān)題論壇、研討會(huì )和技術(shù)交流會(huì ),邀請了眾多行業(yè)專(zhuān)家和學(xué)者就半導體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話(huà)題和前沿技術(shù)進(jìn)行深入探討。這些活動(dòng)不僅為參會(huì )者提供了寶貴的學(xué)習和交流機會(huì ),還為他們搭建了拓展人脈、尋求合作的橋梁。

展位預定咨詢(xún):

聯(lián)系人:孫先生   手機:13521835891(同微信)   電話(huà):010-63939368    E-mail:41893980@qq.com




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