在備受期待的博覽會(huì )上，2024IC WORLD大會(huì )全面展示我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)風(fēng)貌，集中展示一批集成電路設計、裝備、材料、零部件、封測等領(lǐng)域的最新技術(shù)及成果。截至目前，已有來(lái)自國內外頂尖的集成電路領(lǐng)域企業(yè)、高校、社會(huì )團體、研究機構等近130家單位參展，展示“芯”技術(shù)“芯”成果，共赴IC盛宴。

  博覽會(huì )面積近萬(wàn)平方米，完整展示當下集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。參展單位涵蓋科研院所、行業(yè)組織、以及集成電路設計、制造、封測、設備、材料、零部件、廠(chǎng)務(wù)建設等全產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)，華大九天、摩爾線(xiàn)程、北方華創(chuàng )、京儀、科華微等共130余家參展。

  在會(huì )議方面，學(xué)術(shù)會(huì )議將設置1場(chǎng)高峰論壇、11場(chǎng)專(zhuān)題論壇。高峰論壇將邀請頂尖高校院所專(zhuān)家和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)領(lǐng)袖，就集成電路的全球化合作、產(chǎn)業(yè)鏈自主發(fā)展、技術(shù)熱點(diǎn)新動(dòng)態(tài)等話(huà)題進(jìn)行探討。分論壇涵蓋集成電路前沿技術(shù)、新計算架構與應用生態(tài)、先進(jìn)封裝和異構集成、先進(jìn)存儲和計算創(chuàng )新應用，以及集成電路設備、材料、零部件發(fā)展等多個(gè)主題。