第十三屆中國電子信息博覽會(huì )（CITE）將于2025年4月9日至11日在深圳會(huì )展中心盛大啟幕，本屆博覽會(huì )以“科技創(chuàng )新 圳在變革”為主題，本屆博覽會(huì )共設九大展館，涵蓋近12個(gè)專(zhuān)業(yè)展區，其中，半導體產(chǎn)業(yè)鏈館作為博覽會(huì )的核心展區之一，該展區將全面展示半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)成果和創(chuàng )新產(chǎn)品，覆蓋IC設計、半導體材料、封裝測試、半導體設備、集成電路制造及集成電路應用等多個(gè)領(lǐng)域，為參展商和觀(guān)眾提供一個(gè)全方位、深層次的交流平臺。

  半導體產(chǎn)業(yè)鏈館匯聚了全球領(lǐng)先的半導體企業(yè)和科研機構，展示的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節。從上游的IC設計到中游的半導體材料、制造和封裝測試，再到下游的集成電路應用，展品琳瑯滿(mǎn)目，充分展示了半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新活力和發(fā)展潛力。

   在IC設計領(lǐng)域，參展企業(yè)將展示最新的芯片設計理念和技術(shù)，包括高性能處理器、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。這些芯片設計不僅具有高性能、低功耗的特點(diǎn)，還廣泛應用于智能手機、智能家居、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，為人們的生活和工作帶來(lái)更加便捷和智能的體驗。

   半導體材料展區將展示最新的半導體材料研究成果和應用，包括硅基材料、化合物半導體材料、二維材料等。這些新材料在提高芯片性能、降低成本和延長(cháng)使用壽命等方面具有重要作用，為半導體產(chǎn)業(yè)的持續創(chuàng )新提供了有力支撐。

   封裝測試展區將展示最新的封裝技術(shù)和測試設備，包括先進(jìn)的晶圓級封裝、系統級封裝和三維封裝等。這些封裝技術(shù)不僅提高了芯片的可靠性和穩定性，還降低了封裝成本，為半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供了有力保障。

   半導體設備展區將展示最新的半導體制造設備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入機等。這些設備是半導體制造過(guò)程中的關(guān)鍵設備，對于提高芯片制造效率和降低成本具有重要意義。

   集成電路應用展區將展示半導體技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應用成果，包括5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、智能制造等。這些應用展示了半導體技術(shù)在推動(dòng)社會(huì )進(jìn)步和經(jīng)濟發(fā)展方面的重要作用，為半導體產(chǎn)業(yè)的持續創(chuàng )新和發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

   展會(huì )期間，將舉辦多場(chǎng)高端論壇和研討會(huì )，邀請國內外知名專(zhuān)家、學(xué)者和行業(yè)領(lǐng)袖，圍繞半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)進(jìn)展、市場(chǎng)趨勢、政策環(huán)境等熱點(diǎn)話(huà)題展開(kāi)深入討論。這些論壇不僅為參會(huì )者提供了獲取行業(yè)最新資訊的渠道，更為產(chǎn)業(yè)內的交流與合作搭建了橋梁，促進(jìn)了思想碰撞與智慧交融。

展位預定：孫先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368  41893980@qq.com