11月20日，為期三天的2024中國國際半導體博覽會(huì )（IC China2024）在萬(wàn)眾矚目中圓滿(mǎn)閉幕。本次博覽會(huì )不僅展示了全球半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和創(chuàng )新成果，還促進(jìn)了國內外企業(yè)的深入交流與合作，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展注入了新的活力。

  本屆博覽會(huì )聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、地方展團、化合物半導體、新興應用、半導體第三方服務(wù)、產(chǎn)教融合、國際洽談和未來(lái)產(chǎn)業(yè)等多個(gè)主題，創(chuàng )新設置了多個(gè)展區，吸引了來(lái)自半導體材料、設備設計、裝備封測和下游應用等產(chǎn)業(yè)環(huán)節的550余家企業(yè)參展。這些企業(yè)全方位展示了全球半導體前沿技術(shù)、創(chuàng )新成果、最新產(chǎn)品、解決方案以及市場(chǎng)應用，為觀(guān)眾呈現了一場(chǎng)半導體產(chǎn)業(yè)的盛宴。

  在博覽會(huì )期間，長(cháng)江存儲、華虹、華為、華虹、晶合、華潤微、華大九天、北方華創(chuàng )、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內半導體領(lǐng)軍企業(yè)，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)紛紛亮相，展示了他們在半導體領(lǐng)域的最新研發(fā)成果和技術(shù)實(shí)力。展覽規模、亮點(diǎn)展品數、首發(fā)新品數均達到了歷史新高，充分展示了全球半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和創(chuàng )新活力。

  另外一亮點(diǎn)，本屆博覽會(huì )的國際“朋友圈”不斷擴大。巴西科技創(chuàng )新部以及巴西、韓國、日本、馬來(lái)西亞、美國等國家的半導體行業(yè)組織代表應邀參會(huì )，共同探討了半導體產(chǎn)業(yè)的國際合作與發(fā)展前景。同時(shí)，巴西、東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇、首屆中韓半導體企業(yè)家交流會(huì )等主題邊會(huì )的成功舉辦，為國內企業(yè)出海和國際企業(yè)進(jìn)駐搭建了堅實(shí)的合作橋梁。此外，德國、新加坡、斯洛伐克等國家的代表也踴躍參會(huì )參展，共同見(jiàn)證了這一半導體產(chǎn)業(yè)的盛會(huì )。

  在博覽會(huì )閉幕式上，主辦方表示，本屆博覽會(huì )的成功舉辦離不開(kāi)國內外企業(yè)的積極參與和支持，也離不開(kāi)各級政府和行業(yè)組織的關(guān)心和指導。未來(lái)，他們將繼續秉承“創(chuàng )新、合作、共贏(yíng)”的理念，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作搭建更加廣闊的平臺，推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)的持續健康發(fā)展。

  再見(jiàn)2024，2025再見(jiàn)!