第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2024)展后報告
一、展會(huì )概況
第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2024)于2024年11月20日在北京國家會(huì )議中心圓滿(mǎn)落下帷幕。作為半導體行業(yè)的一次盛會(huì ),本次博覽會(huì )吸引了來(lái)自全球各地的頂尖企業(yè)、科研機構及行業(yè)專(zhuān)家,共同見(jiàn)證了半導體產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展與未來(lái)趨勢。
二、展會(huì )亮點(diǎn)
廣泛的參與范圍:本次博覽會(huì )匯聚了眾多國內外知名企業(yè),涵蓋了IC設計、芯片制造、半導體材料、封裝測試、半導體制造設備等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域,為參展商和觀(guān)眾提供了廣闊的交流平臺。
前沿技術(shù)展示:展會(huì )期間,多家企業(yè)展示了其最新的技術(shù)成果和產(chǎn)品,包括先進(jìn)的芯片制造工藝、高性能半導體材料、創(chuàng )新的封裝測試技術(shù)等。這些技術(shù)的展示不僅體現了半導體行業(yè)的創(chuàng )新活力,也為未來(lái)的發(fā)展指明了方向。
專(zhuān)題研討會(huì )與圓桌對話(huà):博覽會(huì )期間舉辦了多場(chǎng)專(zhuān)題研討會(huì )和圓桌對話(huà),邀請了行業(yè)內的專(zhuān)家學(xué)者就半導體產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行深入探討。這些活動(dòng)不僅增進(jìn)了業(yè)內交流,也為政府、企業(yè)和科研機構之間的合作提供了契機。
第三代半導體技術(shù)備受矚目:隨著(zhù)第三代半導體技術(shù)的不斷發(fā)展,其在新能源汽車(chē)、5G通信等領(lǐng)域的應用日益廣泛。本次博覽會(huì )上,多家企業(yè)展示了其最新的第三代半導體技術(shù)和產(chǎn)品,吸引了大量觀(guān)眾駐足觀(guān)看。
三、展會(huì )成果
促進(jìn)了技術(shù)交流與合作:通過(guò)本次博覽會(huì ),參展商和觀(guān)眾得以面對面交流,共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)難題。這不僅促進(jìn)了技術(shù)交流,也為未來(lái)的合作奠定了堅實(shí)基礎。
推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)升級與創(chuàng )新:博覽會(huì )上展示的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品為半導體產(chǎn)業(yè)的升級和創(chuàng )新提供了有力支持。這些新技術(shù)和新產(chǎn)品的出現,將有力推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。
增強了行業(yè)凝聚力與影響力:本次博覽會(huì )的成功舉辦,進(jìn)一步增強了半導體行業(yè)的凝聚力和影響力。通過(guò)這一平臺,行業(yè)內外的各方力量得以匯聚一堂,共同推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
四、下屆預告
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China 2025)
展示范圍:
IC設計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等;
半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等;
封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半導體設備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、涂布設備、單晶片沉積系統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設備、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等
集成電路制造:晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等;
集成電路應用類(lèi):AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等;
隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國國際半導體博覽會(huì )將繼續發(fā)揮其在行業(yè)內的引領(lǐng)作用,為參展商和觀(guān)眾提供更多元化、更高質(zhì)量的交流與合作機會(huì )。未來(lái),博覽會(huì )將繼續關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)升級,為半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。