2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )(IC EXPO)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC EXPO”)將于4月9日至11日在深圳會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。本次博覽會(huì )由中國電子展組委會(huì )聯(lián)合中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省半導體協(xié)會(huì )、廣東省集成電路協(xié)會(huì )共同舉辦,旨在推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展與應用拓展。
作為中國電子信息行業(yè)最具權威性和歷史底蘊的展會(huì )之一,中國電子展自1964年創(chuàng )辦以來(lái),始終致力于促進(jìn)中國電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng )新與技術(shù)交流。此次博覽會(huì )將延續這一傳統,聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和應用趨勢,為參展商和專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾提供一個(gè)高效、專(zhuān)業(yè)的交流與合作平臺。
博覽會(huì )期間,預計將吸引來(lái)自全球各地的數百家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展,展示范圍涵蓋半導體分立器件、半導體材料、設備、設計、制造、封裝測試等各個(gè)環(huán)節。同時(shí),博覽會(huì )還將舉辦多場(chǎng)行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì ),邀請國內外知名專(zhuān)家、學(xué)者和企業(yè)代表就半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)趨勢、政策環(huán)境等熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行深入探討和交流。
展會(huì )亮點(diǎn)
舉辦地深圳是全球半導體和集成電路交易最具活力城市之一
深圳是全球電子信息產(chǎn)業(yè)供應鏈最豐富、創(chuàng )新研發(fā)能力強、市場(chǎng)活躍度最高、發(fā)展要素組合最快捷的產(chǎn)業(yè)高地,深圳及廣東省被賦予國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任和戰略職責使命所在。
引領(lǐng)全球先進(jìn)技術(shù)供應鏈和價(jià)值鏈升級進(jìn)階
“2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )”、“中國半導體技術(shù)與制造供應鏈大會(huì )”、“第105屆中國電子展”和“第13屆中國電子信息博覽會(huì )”同期同地召開(kāi),相得益彰,展會(huì )活動(dòng)自帶的流量,全面吸引了:5G、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示、人工智能、智能駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能制造、智慧城市、新一代信息技術(shù)、大數據、云計算、區塊鏈技術(shù)、應急安全等行業(yè)觀(guān)眾,展期 3 天預計10萬(wàn)多人次參會(huì ),為促進(jìn)中國半導體制造供應鏈建設、快速發(fā)展交流合作提強有力的合作平臺。
與行業(yè)大咖相聚前瞻性的專(zhuān)題活動(dòng)
展會(huì )期間將舉辦多場(chǎng)開(kāi)幕大會(huì )、專(zhuān)題論壇、技術(shù)比賽、頒獎典禮、活動(dòng)晚宴等系列活動(dòng),針對半導體及集成電路的 “ 晶圓制造、先進(jìn)封裝、量測檢測、器件制造技術(shù)、第三代半導體、半導體材料、半導體設備、Al+SG+IOT、汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)、半導體創(chuàng )新投資 ” 等熱點(diǎn)話(huà)題舉辦高峰論壇和專(zhuān)題研討會(huì ),云集行業(yè)權威、市場(chǎng)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家、采購精英、科研學(xué)者為參會(huì )觀(guān)眾答疑解惑,分享解決方案,助獲市場(chǎng)新動(dòng)態(tài)、緊抓新機遇。
展示范圍:
半導體器件:分立器件、光電器件、傳感器件、集成電路等
IC設計:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠(chǎng)等;
半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、磨片、拋光片、薄膜等;
封裝測試:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半導體設備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、濕制程設備、、固晶機、等離子清洗設備、切割機、焊線(xiàn)機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備、水處理等。
集成電路應用類(lèi):AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等;