為進(jìn)一步加強半導體產(chǎn)業(yè)界交流與合作,加快半導體關(guān)鍵核心技術(shù)突破,有效推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,始于1964年的中國電子展主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會(huì )的基礎上,依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢,傾力推出中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會(huì )同期舉辦,助力半導體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同,聚力珠三角、長(cháng)三角半導體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。
2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )(IC EXPO)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC EXPO”)將于4月9日至11日在深圳會(huì )展中心盛大開(kāi)幕,預計將吸引來(lái)自全球各地的數百家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展,展示范圍涵蓋半導體分立器件、半導體材料、設備、設計、制造、封裝測試等各個(gè)環(huán)節。同時(shí),博覽會(huì )還將舉辦多場(chǎng)行業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì ),邀請國內外知名專(zhuān)家、學(xué)者和企業(yè)代表就半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)動(dòng)態(tài)、市場(chǎng)趨勢、政策環(huán)境等熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行深入探討和交流。
展品范圍:
芯片設計/晶圓制造:集成電路設計及芯片、EDA、MCU、IC設計與設計工具、晶圓制造與設備及零部件等;
先進(jìn)封裝:Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、探針卡、測試機等;
半導體專(zhuān)用設備/零部件:減薄機、研磨機、劃片機、擴散設備、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等;
半導體材料:硅片及硅基材料、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等;
功率器件/汽車(chē)半導體:車(chē)規級半導體主控 /計算類(lèi)芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車(chē)規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備等。
下屆預告:
IC Expo 2025上海展
2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )(上海展)
時(shí)間:2025年11月5日-7日
地點(diǎn):上海新國際博覽中心
同期:第106屆中國電子展
上海已成為長(cháng)三角乃至全國半導體產(chǎn)業(yè)的重心和引領(lǐng)城市
以上海領(lǐng)銜的長(cháng)三角地區匯聚了眾多的半導體企業(yè),擁有上海、無(wú)錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體產(chǎn)業(yè)強市,產(chǎn)業(yè)鏈條完整,產(chǎn)業(yè)聚合效應好。長(cháng)三角地區憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術(shù)等優(yōu)勢,半導體產(chǎn)業(yè)規模持續增長(cháng)。上海集成電路設計與制造綜合競爭優(yōu)勢明顯,以芯片制造和設計為主導、設備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強,芯片設計與制造能力提升較快,封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設計企業(yè)加速集聚,硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應用等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。安徽新型顯示、存儲芯片、驅動(dòng)芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,成本優(yōu)勢相對突出。
聯(lián)系方式:
負責人:孫先生
手機:135 2183 5891(微) 電話(huà):010-6393 9368
網(wǎng)址:www.icexpo.cn Mail: 41893980@qq.com
地址:北京市海淀區西三環(huán)北路72號世紀經(jīng)貿大廈A座28層