2025第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China）將于2025年8月在北京國家會(huì )議中心盛大啟幕。展品從 IC 設計到半導體材料，從第三代半導體到封裝與測試配套，再到半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，矚目的作為半導體行業(yè)的頂尖盛會(huì )，IC China 一直以來(lái)都是企業(yè)展示創(chuàng )新實(shí)力、拓展商業(yè)版圖、洞察行業(yè)趨勢的關(guān)鍵平臺，現正火熱招商中，誠邀全球半導體企業(yè)共襄盛舉。

一、展會(huì )亮點(diǎn)

全方位展品覆蓋 ：本次展會(huì )將集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節，從 IC 設計到半導體材料，從第三代半導體到封裝與測試配套，再到半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用類(lèi)等。這將為參展企業(yè)提供一個(gè)全面展示自身實(shí)力和產(chǎn)品的機會(huì )，同時(shí)也讓參觀(guān)者能夠一站式了解半導體行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)。

行業(yè)前沿技術(shù)匯聚 ：眾多參展企業(yè)將帶來(lái)最新的技術(shù)成果和創(chuàng )新解決方案，如 AI 芯片、5G 芯片、車(chē)規級芯片等在集成電路應用領(lǐng)域的突破，以及第三代半導體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等材料及相關(guān)器件的發(fā)展，讓您能夠第一時(shí)間掌握行業(yè)技術(shù)風(fēng)向標。

二、展品范圍廣泛，覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈

（一）IC 設計領(lǐng)域

涵蓋 IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、IC 產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC 測試方法與儀器、設計工具等。從數字電路到模擬與混合信號電路，從 EDA、IP 設計到嵌入式軟件，匯聚 IDM、Fabless 廠(chǎng)等各類(lèi)企業(yè)，展示前沿設計成果與創(chuàng )新理念，為行業(yè)帶來(lái)無(wú)限靈感。

（二）半導體材料專(zhuān)區

硅片及硅基材料、鍺硅材料、化合物半導體材料等琳瑯滿(mǎn)目。石英、石墨、防靜電材料，光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等一應俱全，還有封裝基板、鍵合絲、包封材料等關(guān)鍵材料，全方位呈現半導體材料的豐富多樣性與高端品質(zhì)，助力企業(yè)打造堅實(shí)供應鏈基礎。

（三）第三代半導體亮點(diǎn)

聚焦碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN 等熱門(mén)材料，展示晶圓、襯底、封裝、測試等環(huán)節先進(jìn)技術(shù)。光電子器件如 LED、激光器 LD、紫外探測器，電力電子器件、微波射頻器件等應用成果也將集中呈現，彰顯第三代半導體在新能源、5G 通信等領(lǐng)域的巨大潛力。

（四）封裝與測試配套

測試探針臺、卡，封裝設備、基板、引線(xiàn)框架等設備與材料齊聚。燒焊測試、激光切割、劃片液等工藝技術(shù)展示，以及封片膜、高溫膠帶、貼片膠等輔助材料亮相，為封裝與測試企業(yè)提供一站式解決方案，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。

（五）半導體設備及智能裝備

從封裝、擴散、焊接到清洗、測試、制冷等各類(lèi)設備應有盡有。光刻機、刻蝕機、離子注入設備等核心工藝設備，機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)等智能裝備，以及恒溫恒濕試驗箱、傳感器、精密滑臺等配套設備，構建起半導體制造的強大設備陣容，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化升級。

（六）集成電路制造與應用

晶圓制造廠(chǎng)、代工廠(chǎng)展示先進(jìn)制造工藝，模擬、數字及數?；旌霞呻娐分圃斐晒橙?。集成電路終端產(chǎn)品涵蓋 AI 芯片、顯示芯片、5G 芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片等熱門(mén)應用領(lǐng)域，呈現集成電路在智能生活、工業(yè)控制、通信交通等多場(chǎng)景的廣泛應用與創(chuàng )新突破。

三、展會(huì )優(yōu)勢突出，商機無(wú)限

（一）行業(yè)權威平臺

IC China 作為國內半導體行業(yè)最具影響力的展會(huì )之一，歷經(jīng)多年發(fā)展，積累了豐富的行業(yè)資源與專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾群體。在這里，企業(yè)將與政府領(lǐng)導、行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)高管等面對面交流，獲取最新政策資訊與行業(yè)動(dòng)態(tài)，提升品牌知名度與行業(yè)影響力。

（二）精準商貿對接

展會(huì )將組織多場(chǎng)商貿對接活動(dòng)，根據企業(yè)需求精準匹配潛在客戶(hù)與合作伙伴。無(wú)論是拓展銷(xiāo)售渠道、尋找供應商，還是尋求技術(shù)合作、項目投資，都能在這里找到合適的機會(huì )，實(shí)現企業(yè)間的高效合作與共同發(fā)展。

（三）技術(shù)交流前沿

同期舉辦各類(lèi)技術(shù)研討會(huì )、論壇、新品發(fā)布會(huì )等活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題與前沿技術(shù)。企業(yè)將有機會(huì )與同行專(zhuān)家共同探討技術(shù)創(chuàng )新與應用趨勢，分享最新研發(fā)成果與實(shí)踐經(jīng)驗，激發(fā)創(chuàng )新思維，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

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