隨著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)在高集成度、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域實(shí)現突破，韓國研究機構近期警示“技術(shù)差距擴大風(fēng)險”，呼吁加速技術(shù)迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬(wàn)億元，產(chǎn)業(yè)鏈自主化能力顯著(zhù)提升，而韓國則聚焦先進(jìn)制程與存儲芯片反擊。2025年，中韓半導體競爭將進(jìn)入“創(chuàng )新競速”與“供應鏈角力”并行的新階段。

?競爭焦點(diǎn)一：第三代半導體與先進(jìn)制程?

?中國：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）商業(yè)化加速?

2024年天岳先進(jìn)碳化硅襯底全球市占率超15%，2025年有望通過(guò)港股融資擴大產(chǎn)能，目標覆蓋新能源汽車(chē)、光伏等萬(wàn)億級市場(chǎng)。中芯國際、華虹半導體等企業(yè)加速推進(jìn)14納米以下邏輯芯片量產(chǎn)，先進(jìn)封裝技術(shù)（如Chiplet）滲透率持續提升。

?韓國：3納米以下制程突圍?

SK海力士龍仁晶圓廠(chǎng)計劃2026年試產(chǎn)，2025年將完成設備導入與工藝驗證；三星電子聯(lián)合ASML推進(jìn)High NA EUV光刻技術(shù)，目標在2025年底實(shí)現2納米芯片量產(chǎn)，爭奪AI與高性能計算（HPC）市場(chǎng)主導權。

?競爭焦點(diǎn)二：供應鏈自主與全球化博弈?

?中國：出口額破萬(wàn)億后的新挑戰?

2024年前11個(gè)月集成電路出口額同比增長(cháng)22%，但高端設備、EDA工具仍依賴(lài)進(jìn)口。2025年政策或將加碼國產(chǎn)替代，聚焦光刻機、材料等“卡脖子”環(huán)節，同時(shí)通過(guò)“一帶一路”拓展新興市場(chǎng)。

?韓國：技術(shù)聯(lián)盟應對地緣風(fēng)險?

韓國計劃強化與美、歐在半導體設備、IP領(lǐng)域的合作，并借力《芯片法案》補貼吸引跨國企業(yè)投資。專(zhuān)家指出，韓國需在存儲芯片優(yōu)勢外，構建邏輯芯片生態(tài)以對沖中國競爭。

?行業(yè)預測與專(zhuān)家觀(guān)點(diǎn)?

?市場(chǎng)格局?：2025年中國在全球半導體市場(chǎng)份額或提升至18%，韓國或因存儲芯片價(jià)格波動(dòng)面臨增長(cháng)壓力（數據來(lái)源：SEMI）。

?技術(shù)路徑?：韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）教授李明浩稱(chēng)：“韓國需在3D集成、存算一體等顛覆性技術(shù)上搶占先機，而非僅追趕制程節點(diǎn)?！?/span>

?政策風(fēng)險?：美國對華技術(shù)限制或迫使中韓企業(yè)調整供應鏈，中國可能以反制措施加劇本土化進(jìn)程。

注：本文為預測性分析，部分數據基于行業(yè)趨勢及歷史動(dòng)態(tài)推演