12月11日，備受矚目的“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(huì )”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕，標志著(zhù)這一全球集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì )步入了一個(gè)全新的里程碑——30周年慶典。本年度展會(huì )，不僅是對過(guò)去三十年輝煌成就的回顧，更是對未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的展望與探索。

一、參展企業(yè)信息（展位圖）

  作為集成電路設計領(lǐng)域的頂級盛會(huì )，ICCAD-Expo 2024吸引了來(lái)自全球的300多家頂尖企業(yè)和機構參展，包括安謀科技、華大九天、三星電子、中芯國際、西門(mén)子EDA、思爾芯、臺積電、聯(lián)電（和艦）、芯原股份、鴻芯微納、銳成芯微、芯耀輝、芯易薈、芯啟源、英諾達、速石科技、國微芯、華力微、巨霖科技、摩爾精英、奎芯科技、芯來(lái)科技、概倫電子、榮芯半導體、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合見(jiàn)工軟、偉測科技、芯華章、芯和半導體、芯行紀等眾多國內外知名企業(yè)，它們攜帶著(zhù)最新的產(chǎn)品和技術(shù)亮相，旨在通過(guò)這一平臺展示創(chuàng )新成果，對接產(chǎn)業(yè)資源，把握全球行業(yè)趨勢，進(jìn)一步提升品牌國際影響力，并深度拓展中國市場(chǎng)。

二、論壇日程安排

  高峰論壇更是陣容豪華，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍教授將帶來(lái)“中國芯片設計業(yè)要自強不息”主題報告演講。臺積電（中國）總經(jīng)理羅鎮球、安謀科技（中國）有限公司產(chǎn)品研發(fā)副總裁劉浩、思爾芯董事長(cháng)兼CEO林俊雄、芯原股份創(chuàng )始人戴偉民等業(yè)界領(lǐng)袖，以及來(lái)自三星Foundry、西門(mén)子EDA、深圳鴻芯微納、和艦芯片制造、芯耀輝科技、北京華大九天、上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團、深圳國微芯等公司的多位高管和技術(shù)專(zhuān)家，圍繞EDA、IP、芯片制造、封裝測試、軟件工具、AI、智能駕駛等細分領(lǐng)域，打造了9場(chǎng)特色專(zhuān)題論壇，近200多份主題報告持續一整天干貨輸出，進(jìn)行了深入解讀和精彩分享。

  議題涵蓋了IP與IC設計服務(wù)、先進(jìn)封裝與測試、EDA與IC設計服務(wù)、FOUNDRY與工藝技術(shù)、汽車(chē)芯片主題論壇和供應鏈平臺的變革與突圍等多個(gè)前沿話(huà)題，為參會(huì )者提供了豐富而深入的交流與學(xué)習機會(huì )。