近日，粵芯半導體宣布其新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目（三期）正式通線(xiàn)投產(chǎn)。該項目總投資高達162.5億元，標志著(zhù)粵芯半導體在集成電路領(lǐng)域邁出了堅實(shí)的一步。

   三期項目采用先進(jìn)的180-90nm制程技術(shù)，專(zhuān)注于打造工業(yè)級和車(chē)規級模擬特色工藝平臺。隨著(zhù)項目的正式投產(chǎn)，預計新增月產(chǎn)能將達到4萬(wàn)片晶圓，這將極大地提升粵芯半導體的生產(chǎn)能力和市場(chǎng)競爭力。

   據悉，該項目將致力于滿(mǎn)足工業(yè)控制和汽車(chē)電子等領(lǐng)域對高品質(zhì)模擬芯片的需求。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造和新能源汽車(chē)等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，模擬芯片的市場(chǎng)需求持續增長(cháng)?；浶景雽w通過(guò)三期項目的建設，不僅進(jìn)一步鞏固了其在模擬芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為未來(lái)市場(chǎng)的拓展奠定了堅實(shí)的基礎。達產(chǎn)后，該項目預計產(chǎn)值將達到約40億元，將為粵芯半導體帶來(lái)顯著(zhù)的經(jīng)濟效益。同時(shí)，該項目的投產(chǎn)也將帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，促進(jìn)區域經(jīng)濟的繁榮。

   具了解，三期項目的成功投產(chǎn)是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。未來(lái)，粵芯半導體將繼續加大研發(fā)投入，不斷提升技術(shù)水平，致力于為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續健康發(fā)展。