2020年全球半導體設備行業(yè)存在超預期可能，5G、云計算等支撐半導體設備市場(chǎng)再上新臺階。國際半導體設備廠(chǎng)商普遍預期Memory設備采購年內回暖。先進(jìn)制程的技術(shù)節點(diǎn)遷移，全球半導體設備行業(yè)2019年下半年迎來(lái)全面復蘇，但存儲客戶(hù)所貢獻的設備需求占比仍在三、四季度延續下降趨勢。隨著(zhù)Nand Flash價(jià)格持續上漲和DRAM價(jià)格由跌轉升，存儲廠(chǎng)商的設備需求也有望觸底回升，疊加邏輯客戶(hù)先進(jìn)制程的進(jìn)一步建產(chǎn)，隨著(zhù)Memory價(jià)格2020年企穩回升，存儲廠(chǎng)設備利用率目前已有回升趨勢，Memory客戶(hù)資本開(kāi)支至少有望在2020年下半年觸底反彈，Memory客戶(hù)也將在DRAM制造工藝中導入EUV光刻工藝。Nand庫存水平從去年同期的8-10周降至目前的4-5周，Nand價(jià)格上漲先于DRAM復蘇，而DRAM目前供應商和終端市場(chǎng)的庫存數據開(kāi)始回歸正常水平，DRAM價(jià)格有觸底跡象，因此存儲廠(chǎng)商的投資有望在2020年上行。

      日前發(fā)布的最新財報中，硅晶圓幾大巨頭業(yè)績(jì)暴漲，環(huán)球晶及信越等巨頭紛紛看好明年硅晶圓的上漲趨勢。環(huán)球晶預期，明年硅晶圓供需仍緊，價(jià)格持續看漲，環(huán)球晶明年價(jià)量齊揚。分析認為，雖然中國半導體硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展雖處于初級階段，但隨著(zhù)半導體硅晶圓景氣度的持續上揚，中國將陸續承接境外大廠(chǎng)擴建的新增產(chǎn)能，且國內新投產(chǎn)能也將陸續上線(xiàn)，且國內新投產(chǎn)能也將陸續上線(xiàn)。在硅晶圓行業(yè)持續高景氣的推動(dòng)下，國內相關(guān)半導體設備公司將受益。

       部分主要設備公司代表及設備產(chǎn)品：中芯國際、無(wú)錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長(cháng)電先進(jìn)封裝等，產(chǎn)品類(lèi)部分為全自動(dòng)單晶生長(cháng)爐、多晶硅鑄錠爐、藍寶石晶體爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、單晶硅棒切磨復合加工一體機、多晶硅塊研磨一體機、硅棒單線(xiàn)截斷機、硅塊單線(xiàn)截斷機、藍寶石晶錠、藍寶石晶片、LED器件檢測分選裝備、LED燈具自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)等。