印制電路板做為承載電子元器件與連接電路的橋梁，是現代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，隨著(zhù)云技術(shù)、5G、大數據、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及應用，相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步也推動(dòng)了智能手機等3C電子設備持續朝輕薄化、小型化、智能化方向發(fā)展，對PCB的設計要求也不斷升級，如多層數、小尺寸、高密度、高速材料、無(wú)鉛焊接的應用等。電路板行業(yè)是整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。為了推動(dòng)國內電路板行業(yè)的發(fā)展，2021年深圳電路板及材料設備展覽會(huì )暨第97屆中國電子展將于4月在深圳會(huì )展中心舉辦。為電路板材料、設計與制造企業(yè)搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢、新政策的綜合平臺。

2021春季第97屆中國電子展

時(shí)    間： 2021年4月9日-11日

展會(huì )地點(diǎn)：深圳會(huì )展中心         

主辦單位：中國電子器材有限公司

承辦單位：中電會(huì )展與信息傳播有限公司

展會(huì )規模：100000平方米，2000家展商、120000名買(mǎi)家和專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾

同期舉辦：第九屆中國電子信息博覽會(huì )

展示范圍：

1、線(xiàn)路板/智能自動(dòng)化設備:線(xiàn)路板、連接器PCB、高密度互聯(lián)印制線(xiàn)路板、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線(xiàn)路板、軟硬結合板、柔性印制線(xiàn)路板線(xiàn)路板CAD/CAM系統、自動(dòng)化操作/機器人系統、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、電氣測試程序、封裝工藝等。

2、環(huán)保潔凈技術(shù)及設備：環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設備、水治理/循環(huán)技術(shù)及設備、潔凈室技術(shù)及設備、廢料循環(huán)再生系統、清洗系統/設備等。

3、電路板相關(guān)設備：模板印刷設備、組件準備及放置設備、組裝設備、點(diǎn)涂設備、回流焊設備、手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設備、測試、測量和檢驗設備、返工/維修設備等。

4、智能制造展區：智能機器人、少兒智能產(chǎn)品、智能識別、智慧醫療健康、3D打印、無(wú)人機等。

5、新型顯示展區：OLED顯示、車(chē)載顯示、醫療顯示、教育顯示、可穿戴顯示、智能交通顯示及應用終端顯示等。

6、物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市展區：智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數據處理、VR/AR、智能硬件等。

7、半導體和電源展區：半導體集成電路、有源功率器件、電源模塊及電源整機、SMT技術(shù)和設備、半導體制造設備等。

8、電子元器件：阻容元件、半導體分立器件、連接器/開(kāi)關(guān)、傳感器、電子變壓器等。

展位價(jià)格：

注：標準展位兩面開(kāi)口，加收10%。

聯(lián)系方式：

聯(lián)系人：孫 先生     

手機號：13521835891(同微信)

直  線(xiàn)：010-63939368     

電  話(huà)：010-51661100轉618

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