據相關(guān)媒體記者27日從中國電子科技集團有限公司(中國電科)獲悉，作為芯片制造的核心關(guān)鍵裝備，由該集團旗下電科裝備自主研制的高能離子注入機，已成功實(shí)現百萬(wàn)電子伏特高能離子加速，其性能達國際主流先進(jìn)水平，另外中國移動(dòng)通信芯片組和 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）芯片組的供應商UNISOC將看到其第二代5G SoC移動(dòng)芯片Tiger T7520將于今年投入量產(chǎn)。還有北大教授張志勇研究團隊最近也發(fā)表消息，他們研究出一種碳基芯片，利用碳材料打造的芯片。美國的芯片制作材料是硅材料，北大教授卻在碳材料研究上取得重大突破，碳材料使用效率比硅材料更高，被搭載到手機上的碳基芯片，打開(kāi)多少應用都不會(huì )卡頓。硅基芯片則不一樣，手機使用一段時(shí)間后打開(kāi)過(guò)應用多了就會(huì )出現卡頓，手機質(zhì)量差的更是如此。一旦碳材料被應用到國內市場(chǎng)上，將會(huì )直接取代傳統硅基芯片的地位，芯片行業(yè)壟斷格局將會(huì )有所改變，華為手機芯片斷供的問(wèn)題將會(huì )迎刃而解！相信在不久的將來(lái)，國產(chǎn)芯片一定會(huì )帶著(zhù)14億人的期盼和使命服役于中國市場(chǎng)，中國人一定會(huì )有揚眉吐氣的一天！屬于中國芯片的時(shí)代終將到來(lái)！清華紫光也將在年底前開(kāi)始建設先前計劃的DRAM芯片工廠(chǎng)。消息人士稱(chēng)，這家中國主要半導體制造商尋求在2022年的某個(gè)時(shí)候開(kāi)始大規模生產(chǎn)用于智能手機和其他設備的DRAM芯片。

    機構預計，在國產(chǎn)替代加速及新一輪創(chuàng )新周期引領(lǐng)下，研發(fā)轉換效率提升的A股龍頭公司有望繼續引領(lǐng)全球高增長(cháng)。國產(chǎn)替代歷史性機遇開(kāi)啟。接下來(lái)我們可能會(huì )有更多喜報傳來(lái)！