據相關(guān)媒體報道，近日，IBM率先突破了3nm的極限，成功推出全球首款采用2nm工藝的芯片。與目前的7納米制程芯片相比，該芯片體積更小，速度更快，可提升45％以上的性能，降低75％以上的能耗。目前最先進(jìn)的臺積電5nm制程芯片每平方毫米最多才能容納1.713億個(gè)晶體管，三星5nm工藝每平方毫米最多只能容納1.27億個(gè)晶體管。這款2nm芯片每平方毫米可容納3.33億個(gè)晶體管。該芯片將有助于減少全球碳排放，但任何一種工藝從誕生之日起到最終的商業(yè)化都需要漫長(cháng)的良率爬升過(guò)程。而這次發(fā)布的 2nm 芯片來(lái)自 IBM 的半導體技術(shù)研究中心。也就是說(shuō)這次發(fā)布的 2nm 是一個(gè) " 實(shí)驗室成果 "，而并非一種商業(yè)量產(chǎn)。

   目前，美國占全球芯片制造市場(chǎng)的份額，也不過(guò)12%左右，并沒(méi)有達到20%，歐盟在芯片領(lǐng)域，主要優(yōu)勢是高端光刻機，ASML公司已經(jīng)達到了5nm，未來(lái)還將推出1nm的機器。芯片制造領(lǐng)域，僅僅有光刻機，顯然不能解決2nm工藝問(wèn)題，否則，美國不會(huì )要求臺積電，到當地建設6條高端芯片生產(chǎn)線(xiàn)。在芯片制造領(lǐng)域，歐盟除了要克服芯片制造問(wèn)題之外，還要解決市場(chǎng)問(wèn)題?，F在歐盟僅有4億人，臺積電、三星，英特爾、霍尼韋爾等公司，在全球已經(jīng)有了自己的市場(chǎng)份額劃分，并且各有所長(cháng)。將有助于減少全球碳排放，應用于自動(dòng)駕駛、消費電子等領(lǐng)域。