為進(jìn)一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價(jià)值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會(huì )展中心舉行。本屆展會(huì )以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同”為主題，全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品、疊加多領(lǐng)域超大規模創(chuàng )新應用成果。計劃展出面積40000平方米，設有全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館、應用創(chuàng )新成果展館、區域產(chǎn)業(yè)協(xié)同+產(chǎn)教融合館、安徽風(fēng)采館。

   主要展示：半導體材料、IC設計、集成電路制造、封裝測試、設備制造、電子氣體、智能卡、光電子、汽車(chē)電子、新一代計算、寬禁帶、消費電子、半導體應用解決方案、LED、IC產(chǎn)業(yè)服務(wù)等。將聚焦先進(jìn)制程、下一代存儲、先進(jìn)封測、寬禁帶半導體、異構計算、異構集成等集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)，涉及汽車(chē)、5G通信、智能終端、AI等集成電路領(lǐng)域熱點(diǎn)應用，與世界集成電路大會(huì )有機融合，交互創(chuàng )新，共同打造世界級行業(yè)盛會(huì )。

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