2024年北京集成電路設計展暨第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China）將于11月18日-20日在北京北人亦創(chuàng )國際會(huì )展中心隆重舉行。本屆展覽會(huì )以展示最新的IC設計技術(shù)與產(chǎn)品為核心，將為業(yè)界帶來(lái)一場(chǎng)技術(shù)和創(chuàng )新的盛宴。

  作為行業(yè)內的重要展示平臺，北京集成電路設計展將集中展示包括IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統設計工具、電路設計工具在內的多項關(guān)鍵技術(shù)。EDA（電子設計自動(dòng)化）、CAD/CAM軟件等設計工具的最新發(fā)展，將為參觀(guān)者提供深入了解和交流的機會(huì )。

  展覽會(huì )將展出ASIC仿真工具、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具等，這些工具對于提高集成電路設計的效率和精度至關(guān)重要。此外，組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具等也將亮相，全面展現集成電路設計的各個(gè)環(huán)節。熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真等技術(shù)展示，將為參會(huì )者帶來(lái)關(guān)于電路設計在熱效應、機械應力和邏輯功能驗證方面的最新解決方案。這些技術(shù)在確保電路可靠性和優(yōu)化性能方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設計等展示內容，將進(jìn)一步豐富展覽會(huì )的技術(shù)范圍，為硬件和軟件協(xié)同設計的創(chuàng )新提供展示窗口。

  2024北京集成電路設計展不僅是一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺，更是一個(gè)促進(jìn)全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。企業(yè)可以展示自己的技術(shù)實(shí)力，尋找合作伙伴，探索市場(chǎng)機會(huì )，共同推動(dòng)集成電路設計行業(yè)的發(fā)展。

展位預定咨詢(xún)：聯(lián)系人：孫先生  185 115 00779(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com