2025年11月，備受矚目的第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China）將于11月在北京國家會(huì )議中心盛大開(kāi)幕，為全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)極具深度與廣度的交流盛宴，以獨特視角在眾多半導體展會(huì )中脫穎而出，成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵風(fēng)向標。

   今年的IC China展會(huì )亮點(diǎn)紛呈，其展示范圍之廣、涵蓋鏈條之完整，堪稱(chēng)業(yè)內典范。從IC設計到半導體材料、第三代半導體、封裝與測試、半導體設備，再到集成電路制造與應用，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈被全方位、系統性地呈現于這一平臺之上，為參會(huì )者提供了觀(guān)察全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的絕佳窗口。

在 IC 設計展區，不僅匯聚了眾多知名IC設計企業(yè)，展示前沿的IC產(chǎn)品與應用技術(shù)，更涵蓋了從設計工具、EDA、IP 設計到各類(lèi)電路設計的多元內容，讓觀(guān)眾能夠一站式了解IC設計領(lǐng)域的創(chuàng )新突破與技術(shù)趨勢，無(wú)論是數字電路、模擬與混合信號電路，還是嵌入式軟件等相關(guān)的最新成果都將在現場(chǎng)精彩呈現，促進(jìn)了IC設計環(huán)節與上下游產(chǎn)業(yè)的緊密對接與協(xié)同創(chuàng )新。

半導體材料展區則聚焦于支撐行業(yè)發(fā)展的基礎材料，從硅片、鍺硅材料等核心晶圓材料，到光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等各類(lèi)關(guān)鍵輔材，以及封裝基板、引線(xiàn)框架等封裝材料，展現了豐富多樣的材料產(chǎn)品矩陣。這些材料的展示不僅體現了材料研發(fā)的技術(shù)進(jìn)步，也為半導體制造企業(yè)提供了可靠的材料選擇依據，助力提升整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的穩定性和競爭力，成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅固基石。

第三代半導體展區，作為當下行業(yè)熱點(diǎn)，在此次展會(huì )中有著(zhù)濃墨重彩的呈現。碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料及其相關(guān)晶圓、襯底等基礎產(chǎn)品備受矚目，同時(shí)，涵蓋封裝、測試以及各類(lèi)光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等應用產(chǎn)品的展示，清晰地描繪出第三代半導體從材料研發(fā)到器件制造再到應用拓展的全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展路徑，為參會(huì )者解讀這一新興領(lǐng)域快速發(fā)展的內在邏輯與巨大潛力，吸引了眾多企業(yè)和科研機構的關(guān)注與交流合作。

封裝與測試展區集中展示了各類(lèi)先進(jìn)的封裝設備、測試儀器及材料，如測試探針臺、探針卡、封裝基板等，讓觀(guān)眾近距離感受封裝與測試環(huán)節在保障芯片質(zhì)量與性能方面所發(fā)揮的關(guān)鍵作用。這里不僅是技術(shù)展示的舞臺，也是封裝與測試技術(shù)升級與創(chuàng )新的交流陣地，推動(dòng)著(zhù)行業(yè)在應對芯片小型化、高集成化趨勢下不斷優(yōu)化封裝與測試工藝。

而半導體設備展區更是匯聚了豐富多樣的制造與加工設備，從光刻機、刻蝕機、電子束曝光機等高端制造設備，到清洗設備、測試設備、恒溫恒濕試驗箱等輔助設備一應俱全，形成了完整的設備技術(shù)展示體系。這些設備的研發(fā)與應用水平直接影響著(zhù)半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)效率與質(zhì)量，展會(huì )為設備制造商與半導體生產(chǎn)企業(yè)搭建了高效的溝通橋梁，加速了先進(jìn)設備技術(shù)在國內產(chǎn)業(yè)中的落地應用，提升我國半導體產(chǎn)業(yè)的制造能力。

集成電路制造與應用展區則聚焦于晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)的實(shí)際生產(chǎn)場(chǎng)景以及各類(lèi)集成電路終端產(chǎn)品的展示，從模擬、數字到數?；旌霞呻娐?，從傳統電器芯片到前沿的 AI 芯片、5G 芯片、車(chē)規級芯片等，全面呈現了集成電路制造的規模實(shí)力與多元化的應用成果，彰顯了半導體產(chǎn)業(yè)與各終端應用領(lǐng)域的深度融合，以應用需求為導向推動(dòng)集成電路制造技術(shù)的持續進(jìn)步與創(chuàng )新。

   2025第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China）將于對半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合與系統展示，摒棄了單一環(huán)節或局部領(lǐng)域的展示局限，為參展商、專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾以及科研人員等各類(lèi)參與者提供了一個(gè)全方位、開(kāi)放式的交流合作平臺。在這里，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)能夠實(shí)現無(wú)縫對接，共同探討產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的新模式與新機遇，加速技術(shù)創(chuàng )新成果的轉化與應用，有力地推動(dòng)了我國乃至全球半導體產(chǎn)業(yè)向更高水平邁進(jìn)，助力構建更加完善、更具競爭力的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。這場(chǎng)盛會(huì )無(wú)疑將成為引領(lǐng)半導體行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵力量，吸引著(zhù)全球半導體領(lǐng)域的目光，共襄盛舉，共謀發(fā)展。