以集合全行業(yè)資源，成就大產(chǎn)業(yè)二人協(xié)同為主題，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會(huì )將于11月在合肥舉辦，集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設備，以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備為一體的半導體產(chǎn)業(yè)鏈展，其中半導體應用創(chuàng )新成果展區將通過(guò)展中展的形式展示集成電路領(lǐng)域超大規模市場(chǎng)的豐富應用成果，重點(diǎn)展示半導體解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制與邊緣計算、能源電子、消費電子、汽車(chē)電子、先進(jìn)計算與云網(wǎng)融合以及智能卡和智能家居等領(lǐng)域的融合創(chuàng )新應用，激發(fā)國內外解決方案的有效推廣應用。

展示范圍：

創(chuàng )新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等；

晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

半導體材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

參展參觀(guān)：負責人：孫先生   電話(huà)：13521835891(微信)    郵箱：41893980@qq.com