2023年11月，全球半導體產(chǎn)業(yè)將聚焦中國安徽省合肥市，這里將迎來(lái)一場(chǎng)盛大的國際合作盛事——2023年世界集成電路大會(huì )（IC China）與IC China展覽會(huì )攜手共譜產(chǎn)業(yè)新篇章。

世界集成電路大會(huì )是全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì )，自2022年起，每年在中國安徽省合肥市舉辦一屆。本次大會(huì )由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦，以“集成創(chuàng )新、共享未來(lái)”為主題，旨在加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng )新技術(shù)與成果，推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會(huì )高質(zhì)量發(fā)展。

IC China展覽會(huì )則是為滿(mǎn)足廣大參會(huì )者對半導體技術(shù)及產(chǎn)品的需求而特別設立的，以展示半導體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)和創(chuàng )新產(chǎn)品為主。此次展覽會(huì )將有來(lái)自全球各地的知名企業(yè)參展，展示他們的最新技術(shù)和產(chǎn)品，與會(huì )者可以近距離感受半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新。

此次世界集成電路大會(huì )與IC China展覽會(huì )的強強聯(lián)手，將為全球半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作提供更加廣闊的舞臺。在為期三天的會(huì )議和展覽中，與會(huì )者將有機會(huì )深入了解行業(yè)前沿技術(shù)，分享成功經(jīng)驗，共同探索未來(lái)的發(fā)展之路。

大會(huì )將涵蓋主題演講、專(zhuān)題論壇、技術(shù)研討等多個(gè)環(huán)節，邀請來(lái)自全球各地的半導體企業(yè)、專(zhuān)家、學(xué)者和政府代表共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢、市場(chǎng)機遇和挑戰。同時(shí)，展覽會(huì )將展示最新的半導體技術(shù)及產(chǎn)品，覆蓋芯片設計、制造工藝、封裝測試、材料設備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節。

此次合作盛事不僅將促進(jìn)全球半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，還將推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國際化進(jìn)程。我們相信，通過(guò)這次大會(huì )和展覽會(huì )的舉辦，將進(jìn)一步推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國際化進(jìn)程，為全球信息產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展注入新的動(dòng)力。

讓我們共同期待2023年世界集成電路大會(huì )與IC China展覽會(huì )的盛大舉行，見(jiàn)證這場(chǎng)強強聯(lián)手、共譜全球半導體產(chǎn)業(yè)新篇章的盛會(huì )！

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