2024年第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA）在北京盛大舉行。本屆博覽會(huì )以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為主題，旨在推動(dòng)中國半導體行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，加強國際間的交流與合作。中國國際半導體博覽會(huì )（IC China）是中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的唯一展覽會(huì )，已連續舉辦二十屆。作為國內半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì )，它不僅為國內外企業(yè)提供了一個(gè)展示和交流的平臺，更為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力和動(dòng)力。

   本屆博覽會(huì )展示了中國半導體產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng )新、市場(chǎng)應用和全球合作方面的最新成果。展覽面積達到40000平方米，共設7個(gè)展區，吸引了來(lái)自全球的700家企業(yè)參展，這些企業(yè)在半導體設備、材料、制造、封測等環(huán)節的展示，反映了中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

   除了企業(yè)展示外，本屆博覽會(huì )還安排了多場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇和技術(shù)研討會(huì )，邀請了行業(yè)專(zhuān)家就半導體技術(shù)的最新發(fā)展、行業(yè)趨勢和挑戰等議題進(jìn)行深入探討。這些活動(dòng)為參會(huì )者提供了學(xué)習、交流和建立合作的機會(huì )，對于提升中國半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和國際競爭力具有積極意義。本屆博覽會(huì )還特別關(guān)注人才培養和產(chǎn)學(xué)研合作。通過(guò)與多所高校和研究機構合作，博覽會(huì )設立了教育展區，展示了半導體學(xué)科的前沿技術(shù)和教學(xué)成果。此外，還舉辦了多場(chǎng)人才招聘活動(dòng)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更多的人才支持。

   中國國際半導體博覽會(huì )作為國內外半導體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺，對于促進(jìn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展具有重要意義。進(jìn)一步凸顯了中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的地位和影響力。通過(guò)與全球同行的深入交流和合作，中國半導體產(chǎn)業(yè)將不斷邁上新的臺階，為推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展做出積極貢獻。

展示范圍:

電路設計: ASIC開(kāi)發(fā),開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā),軟件開(kāi)發(fā),系統設計工具,混合電路的設計等；

半導體材料：砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵、單晶硅、鍺硅材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

制造設備：半導體封裝設備、擴散設備、測試設備、焊接設備、清洗設備、制冷設備、氧化設備、晶圓制造廠(chǎng)、集成電路制造等；

集成電路： 模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲器、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產(chǎn)品；

集成電路應用： AI、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫等智能化應用類(lèi)；

展會(huì )亮點(diǎn)：

（一）資源精準對接，促成項目簽約—大會(huì )注重實(shí)際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的國際國內資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對接和區域招商引資推介上重點(diǎn)發(fā)力，組織邀請應用市場(chǎng)企業(yè)召開(kāi)關(guān)鍵需求發(fā)布會(huì )及參觀(guān)展覽會(huì )，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話(huà)平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進(jìn)行現場(chǎng)簽約。

（二）匯聚全球資源，擴大國際市場(chǎng)—結合賽迪資源及中半協(xié)在聯(lián)合世界半導體理事會(huì )（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開(kāi)通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新及聯(lián)結產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局，為區域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

（三）助力企業(yè)宣傳，擴大品牌影響力—大會(huì )將借助中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術(shù)交流平臺，為企業(yè)匯聚新動(dòng)能使合作領(lǐng)域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來(lái)。

（四）把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)布權威報告—賽迪專(zhuān)業(yè)從事軟科學(xué)研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢(xún)和支撐服務(wù)。為實(shí)現打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng )新和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會(huì )將發(fā)布權威報告和白皮書(shū)。

   第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA）在北京的成功舉辦，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展注入了新的動(dòng)力。通過(guò)國際化、專(zhuān)業(yè)化、市場(chǎng)化的運作，博覽會(huì )已經(jīng)成為國內外半導體產(chǎn)業(yè)交流與合作的重要平臺，對于提升中國半導體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力具有積極意義。

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