2024年中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA）將于11月在北京舉辦，作為半導體行業(yè)的年度盛會(huì )，本次博覽會(huì )將集中展示半導體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品。將涵蓋半導體設計、材料、設備、制造及封測、高端芯片、半導體分立器件、集成電路應用等，全面體現“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同”的主題。其中：

軟件及設計：IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設計等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；

封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備等

  2024年中國國際半導體博覽會(huì )不僅是一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的盛宴，更是一個(gè)促進(jìn)全球半導體產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。同時(shí)也為參展商、投融資機構、觀(guān)眾和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供一個(gè)交流創(chuàng )新、探索商機的重要平臺。

參展參觀(guān)：聯(lián)系人：孫先生   手機：185 115 00779(同微信)   直 線(xiàn)：010-63939368  E-mail:41893980@qq.com