由中國半導行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦。本次展覽占地面積達40000平方米，共設立七大展區，旨在全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng )新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，促進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng )新和交流合作。

設立七大展區：

產(chǎn)業(yè)鏈展區：全球集成電路體系的合作與創(chuàng )新

作為展會(huì )的核心，產(chǎn)業(yè)鏈展區將設立半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測六個(gè)分區。這里將匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩定性和創(chuàng )新性。

地方展團：集成電路產(chǎn)業(yè)的地方特色與成果

地方展團將展示全國各地方協(xié)會(huì )及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色和科技創(chuàng )新成果，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺，展現中國集成電路產(chǎn)業(yè)的地域多樣性和創(chuàng )新活力。

化合物半導體展區：新材料的廣泛應用

化合物半導體展區將展示包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵等在內的主要材料，以及它們在國防、航空航天、石油勘探等領(lǐng)域的重要應用，展現化合物半導體的廣泛應用前景和技術(shù)潛力。

新興應用場(chǎng)景：半導體技術(shù)的未來(lái)趨勢

新興應用場(chǎng)景展區將重點(diǎn)展示半導體在汽車(chē)、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應用創(chuàng )新，展示集成電路領(lǐng)域超大規模應用市場(chǎng)的豐富成果，激發(fā)國內外解決方案商之間的交流協(xié)助。

半導體第三方服務(wù)展區：助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

半導體第三方服務(wù)展區將展示廠(chǎng)區建設、倉儲運輸、測試等配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為企業(yè)提供全方位的服務(wù)支持。

產(chǎn)教融合展區：人才培養與產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新

產(chǎn)教融合展區將與全國有關(guān)院校聯(lián)合，強化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新人才培養機制，加強人才建設，搭建人才對接平臺，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實(shí)的人才支撐。

國際洽談?wù)箙^：深化全球技術(shù)交流合作

國際洽談?wù)箙^將聚焦國際知名企業(yè)，展示全球前瞻技術(shù)設備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問(wèn)題，共享商機、共建繁榮，助力國內企業(yè)提升國際化經(jīng)營(yíng)能力和國際競爭力。

  2024 IC CHINA展不僅是一場(chǎng)展示中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力的盛會(huì )，更是一個(gè)促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流合作的平臺。同期將匯聚半導體行業(yè)知名專(zhuān)家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì )、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專(zhuān)題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對接會(huì )、新品發(fā)布會(huì )、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì )，實(shí)現產(chǎn)學(xué)研融合。

參展參觀(guān)：

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