2024年11月18日至20日，北京國家會(huì )議中心將迎來(lái)一場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì )——第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA）。作為中國半導體行業(yè)的年度盛事，IC CHINA已連續成功舉辦二十屆，成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺和行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。本屆博覽會(huì )以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對  接”為主題，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應用。展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設計、半導體材料、制造設備、集成電路以及集成電路應用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

在軟件及設計展區，IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設計等將一一亮相。這些技術(shù)的發(fā)展對于推動(dòng)電子產(chǎn)品創(chuàng )新和數字化轉型具有重要意義。

半導體材料展區將展出砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵、單晶硅、鍺硅材料等先進(jìn)材料，這些材料是半導體器件性能提升的關(guān)鍵，也是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。

制造設備展區將集中展示封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備等這些設備的技術(shù)進(jìn)步直接影響著(zhù)半導體產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

集成電路應用展區則將展示AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片等智能化應用的最新成果。這些應用不僅展示了半導體技術(shù)在日常生活中的廣泛應用，也預示著(zhù)未來(lái)社會(huì )智能化發(fā)展的無(wú)限可能。

  第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA 2024）將依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )在國際國內的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。我們期待與您共同見(jiàn)證半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展和未來(lái)趨勢。

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