2024年集成電路展覽會(huì )將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng )國際會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。本屆展覽會(huì )以推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)交流為核心，全面展示IC設計、SoC設計、MCU、EDA/IP、高效電源管理及寬禁帶半導體技術(shù)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節。這些技術(shù)是推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的重要力量，也是實(shí)現電子產(chǎn)品創(chuàng )新和數字化轉型的關(guān)鍵。

在設計專(zhuān)區，將展出IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具等。這些工具和技術(shù)的發(fā)展，對于推動(dòng)電子產(chǎn)品創(chuàng )新和數字化轉型具有重要意義。

集成電路產(chǎn)品類(lèi)展區將展出模擬集成電路、數/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。這些產(chǎn)品和技術(shù)是現代電子設備的核心組成部分，也是推動(dòng)信息技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

集成電路制造類(lèi)展區將集中展示芯片制造、封裝測試、半導體設備、半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體材料等。隨著(zhù)半導體技術(shù)的不斷進(jìn)步，制造工藝和設備也在不斷升級，為行業(yè)發(fā)展提供了強有力的支持。

集成電路應用類(lèi)展區則將展示AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片等，涵蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、交通電子、計算機及控制、存儲器、5G、車(chē)規級、醫療、音視頻處理等多個(gè)領(lǐng)域。這些應用不僅展示了半導體技術(shù)在日常生活中的廣泛應用，也預示著(zhù)未來(lái)社會(huì )智能化發(fā)展的無(wú)限可能。

  2024年集成電路展覽會(huì )暨第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA）不僅是一個(gè)展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的平臺，更是一個(gè)促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。本屆展覽會(huì )將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷(xiāo)采購多功能，為企業(yè)創(chuàng )造交流的平臺，助力集成電路行業(yè)發(fā)展。

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