第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC CHINA 2024）將于11月18日至20日在北京國中心隆重舉行。作為中國半導體行業(yè)的年度盛事，IC CHINA已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺和行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。本屆博覽會(huì )以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為主題，將全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應用。展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設計、半導體材料、第三代半導體、封裝與測試配套、半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。

軟件及設計展區將展出IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具等。這些工具和技術(shù)的發(fā)展，對于推動(dòng)電子產(chǎn)品創(chuàng )新和數字化轉型具有重要意義。

半導體材料展區將展出硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體等，這些材料是半導體器件性能提升的關(guān)鍵，也是支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎。

第三代半導體展區將特別關(guān)注碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料的研發(fā)與應用，展示這些材料在電力電子、微波射頻等領(lǐng)域的重要應用。

封裝與測試配套展區將展示測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、等，為半導體封裝和測試提供全面的技術(shù)支持。

半導體設備及智能裝備展區將展出封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、步進(jìn)電機、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備等展現半導體制造的先進(jìn)技術(shù)和設備。

集成電路制造展區將集中展示晶圓制造廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、模擬集成電路、數字集成電路和數、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等。這些展示將為觀(guān)眾揭示集成電路制造的最新動(dòng)態(tài)和技術(shù)進(jìn)步。

集成電路應用類(lèi)展區則將展示AI芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片等，涵蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、交通電子、計算機及控制、存儲器、5G、車(chē)規級、醫療、音視頻處理等多個(gè)領(lǐng)域。這些應用展示了半導體技術(shù)在日常生活中的廣泛應用，也預示著(zhù)未來(lái)社會(huì )智能化發(fā)展的無(wú)限可能。

   目前已有紫光集團、華為、中芯國際、長(cháng)江存儲、中微半導體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進(jìn)封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng )、華大九天、江蘇長(cháng)電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng )精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng )星、積塔半導體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長(cháng)晶科技、盛美半導體等企業(yè)確認參展。不僅展示了中國半導體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展提供了重要機遇。IC CHINA 2024將成為行業(yè)內外關(guān)注的焦點(diǎn)，不僅為參展商、觀(guān)眾和合作伙伴提供一個(gè)交流創(chuàng )新、探索商機的重要平臺。更是一個(gè)促進(jìn)全球半導體產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。

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