第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2024）已于11月18日在北京國家會(huì )議中心開(kāi)幕。

   本屆博覽會(huì )以“創(chuàng )芯使命·聚勢未來(lái)”為主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規模應用市場(chǎng)，展現半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng )新成果，匯聚全球行業(yè)資源。據了解，本屆博覽會(huì )在參展參會(huì )企業(yè)規模、國際化程度、落地效果等方面全面升級。來(lái)自半導體材料、設備、設計、制造、封測和下游應用等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的550余家企業(yè)參會(huì )參展，美國、日本、韓國、馬來(lái)西亞、巴西等國家和地區的半導體行業(yè)組織分享了當地產(chǎn)業(yè)信息并與中方代表充分交流。圍繞智算產(chǎn)業(yè)、先進(jìn)存儲、先進(jìn)封裝、寬禁帶半導體等熱門(mén)話(huà)題以及人才培養、投融資等熱點(diǎn)議題，博覽會(huì )設置了豐富的論壇活動(dòng)和“百日招聘”等專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)，展覽面積達3萬(wàn)平方米，為企業(yè)和專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾提供更多交流合作機會(huì )。

   長(cháng)江存儲、華虹、晶合、華潤微、華大九天、北方華創(chuàng )、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內半導體領(lǐng)軍企業(yè)，以及新思科技、東京精密、卡爾蔡司、美光等知名外資企業(yè)在博覽會(huì )上集中亮相。同時(shí)還有巴西、韓國、日本、馬來(lái)西亞、美國半導體行業(yè)組織代表應邀參會(huì )。

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