2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )(IC Expo)

2024 China International IC Industry and Application Expo (IC Expo)

同期

第104屆中國電子展

2024中國國際第二十八屆小電機技術(shù)、磁性材料技術(shù)展覽會(huì )

時(shí)間：2024年11月18-20日    地點(diǎn)：上海新國際博覽中心E2-E4館

   隨著(zhù)數字化轉型和5G的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快，芯片的類(lèi)型、規格也會(huì )越來(lái)越多。對集成電路設計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶(hù)訴求演進(jìn)的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(cháng)的“供應鏈”危機。

   中央經(jīng)濟工作會(huì )議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關(guān)規劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業(yè)，都要積極應對，化危為機。2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )(IC Expo)將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷(xiāo)采購多功能，為企業(yè)創(chuàng )造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。

展品范圍：

E2館:IC設計、IC制造、IC封裝測試

芯片及器件:移動(dòng)處理器、射頻/基帶芯片、電源管理芯片、存儲芯片、CPU、 存儲器、MCU、DSP、電機驅動(dòng)芯片、模擬IC、FPGA、紋識別芯片、第三代半導體、IC工具與服務(wù)、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、功率模塊等;

IC設備和材料:晶圓制造設備(光刻機、CVD設備、刻蝕機、PVD設備)測試設備、封裝設備、半導體器件設備、材料設備、芯片設備、封裝制造設備和核心部件、集成電路設備、太陽(yáng)能電池芯片設備、LED設備、第三代半導體設備、材料等;

IC制造:晶圓制造工藝(熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機械研磨和清洗)

IC封裝測試: BGA、 WLP、SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)、MEMS和傳感器封裝。

E3館:集成電路賦能熱點(diǎn)應用與方案.

汽車(chē)電子、特種電子、5G、 Al、 loT 場(chǎng)景應用、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅動(dòng)、工業(yè)控制等

展位預定咨詢(xún)：孫先生   135 2183 5891(同微信)   010-63939368   41893980@qq.com