據韓媒3月7日報道，三星集團為應對近年來(lái)在半導體領(lǐng)域的市場(chǎng)失利，組建了全新的管理診斷辦公室，旨在通過(guò)內部審計和績(jì)效分析，深入洞察Exynos芯片、半導體代工以及ISOCELL 相機傳感器業(yè)務(wù)等問(wèn)題的根源。三星在半導體領(lǐng)域持續投入巨資，然而市場(chǎng)表現卻不盡如人意，… 查看更多 +
一、技術(shù)自主創(chuàng )新方面擺脫技術(shù)依賴(lài)目前，全球半導體芯片架構主要被x86和ARM架構所主導。x86架構主要由英特爾和AMD等公司控制，廣泛應用于個(gè)人電腦和服務(wù)器領(lǐng)域；ARM架構則在移動(dòng)設備領(lǐng)域占據主導地位。而RISC-V的開(kāi)源特性使得中國企業(yè)和科研機構能夠擺脫對這些 propriet… 查看更多 +
?2025年中韓半導體技術(shù)競爭前瞻：創(chuàng )新與博弈并存。隨著(zhù)中國半導體產(chǎn)業(yè)在高集成度、低功耗等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域實(shí)現突破，韓國研究機構近期警示“技術(shù)差距擴大風(fēng)險”，呼吁加速技術(shù)迭代。2024年中國集成電路出口額突破1萬(wàn)億元，產(chǎn)業(yè)鏈自主化能力顯著(zhù)提升，而韓國則聚焦… 查看更多 +
2025年中國半導體行業(yè)：機遇與挑戰并存。特朗普政府草擬更嚴厲的半導體限制措施，這將進(jìn)一步加大中國半導體行業(yè)獲取先進(jìn)技術(shù)和設備的難度。美國可能會(huì )加強對高端芯片制造設備、關(guān)鍵半導體材料等的出口管制，使得中國企業(yè)在全球供應鏈中的技術(shù)獲取渠道受到嚴重… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2025）將于8月在北京國家會(huì )議中心隆重舉行。展品覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，從IC設計環(huán)節的各類(lèi)創(chuàng )新芯片產(chǎn)品，到半導體材料的新型研發(fā)成果，從備受關(guān)注的第三代半導體技術(shù)突破，到封裝與測試的先進(jìn)工藝展示，再到半導體設… 查看更多 +
IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會(huì )同期舉辦，助力半導體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長(cháng)三角半導體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )（IC EXPO）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會(huì )展中心盛大開(kāi)幕， 查看更多 +
2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會(huì )（IC EXPO）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會(huì )展中心盛大開(kāi)幕。本次博覽會(huì )由中國電子展組委會(huì )聯(lián)合中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省半導體協(xié)會(huì )、廣東省集成電路協(xié)會(huì )共同舉辦，旨在推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展與應用… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )（IC China 2025）預告，展示范圍：IC設計、半導體材料、半導體設備、化合物半導體、集成電路制造、集成電路應用等！ 查看更多 +
近日，華虹半導體宣布了一系列高層人事調整，標志著(zhù)公司在發(fā)展戰略和管理團隊上的重要變革。其中，最引人注目的莫過(guò)于英特爾前全球副總裁的加盟，為公司注入了新的活力和國際視野。 據華虹公司公告，2024年12月31日晚間，張素心因工作需要辭去了董事會(huì )主席、執行… 查看更多 +
2024全球研發(fā)投入百強企業(yè)名單 中國公司21家（包括3家臺灣公司） 查看更多 +
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