近年來(lái),中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現了長(cháng)足發(fā)展,年均復合增長(cháng)率超過(guò)20%,接下來(lái),5G、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、人工智能、超高清視頻等新興應用,將為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更強的驅動(dòng)力。而集成電路作為基礎性、先導性、戰略性的產(chǎn)業(yè),與新技術(shù)與應用的發(fā)展是息息相關(guān)、相互促進(jìn)、相互支撐的。在國家政策的支持下,芯片行業(yè)得到了大力發(fā)展。但人工智能新浪潮帶來(lái)發(fā)展機遇的同時(shí)也面臨著(zhù)新的挑戰。人工智能芯片領(lǐng)域競爭越發(fā)激烈,除了國內競爭對手,芯片還需要與國際廠(chǎng)商進(jìn)行競爭。
由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會(huì )將于11月在合肥舉辦。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì )“會(huì )議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分,將重點(diǎn)打造半導體設計展區、半導體制造展區、封裝測試展區、半導體支撐業(yè)(設備及材料)展區、存儲器展區、服務(wù)器展區。同時(shí)作為中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的唯一展覽會(huì ),IC CHINA為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備、半導體專(zhuān)用材料、半導體分立器件的海內外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺。
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